在將ads原理圖轉(zhuǎn)化為pcb板遇到的困惑
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如題,我仿真的是200M的低噪聲放大器,現(xiàn)想把它實做出來,但有個問題,在原理圖里,我在連接各個元件用的是理想的導線,但做成pcb板時肯定是用實際的導線來連接,那么做出來的結(jié)果是會和仿真相差很大嗎?如果很大的話,我在原理圖里是不是應該加微帶線來代替理想導線來仿真,這樣是不是會好很多?
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這是我的原理圖,請各位指教一下,拜謝!截圖.pdf
(2009-03-20 21:52:11, Size: 15.6 KB, Downloads: 12) -
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在原理圖里加微帶線來代替理想導線來仿真,然后用協(xié)同仿真會比較準確 -
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關注中。 -
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我也是這么想,但是比方說,連接電容 {1608(mm)/0603(inch)} 用的導線,我的微帶線來代替,該怎么設置呢?具體的W和L應該有個什么樣的比列?另外微帶線里的"wall1"和"wall2"到底有何指?請各位大蝦指點迷津 -
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用微帶線了再優(yōu)化下啦,優(yōu)化還得考慮實際能做出的微帶的寬度和長度咯 -
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microstrip欄里有焊盤,自己修改一下尺寸就可以了。最好用MOM將sch轉(zhuǎn)為layout,仿真。再將結(jié)果轉(zhuǎn)為一個component導出到sch,加實際器件模型仿真。
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