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UHF 一款天線(xiàn)設(shè)計(jì)的問(wèn)題

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  關(guān)于這個(gè)芯片設(shè)計(jì)的問(wèn)題我是提出來(lái)了，如下： 
因?yàn)楫呍O(shè)要做一款芯片的天線(xiàn)的設(shè)計(jì)，922M的，所以最近都在忙著找資料什么的。芯片工作頻率是920Ｍ 
輸出阻抗在３１－ｊ３１１歐姆。這款ＲＦＩＤ芯片廠家的ｄａｔａｓｈｅｅｔ　就是一坨ｓｈｉｔ，天線(xiàn)就畫(huà)了一個(gè)ｄｉｐｏｌｅ的示意圖，具體的沒(méi)畫(huà)出來(lái)，不像ＴＩ的ｄａｔａｓｈｅｅｔ，天線(xiàn)的具體尺寸都標(biāo)出來(lái)了。于是我只能通過(guò)自己仿真，自己實(shí)際制作嘗試。我找到了原廠家的這款芯片的標(biāo)簽ＰＣＢ實(shí)際圖如下： 

圖片:標(biāo)簽板子.jpg

 
 
上圖中，可以看到，標(biāo)簽使用的天線(xiàn)是偶極子天線(xiàn)，天線(xiàn)中間通過(guò)細(xì)線(xiàn)與芯片的兩個(gè)引腳相連，左邊芯片引腳還有一個(gè)高頻電感，串聯(lián)芯片引腳與天心臂上。我照著上面的尺寸來(lái)，在ｈｆｓｓ里面進(jìn)行仿真，如果不加芯片的引腳與天線(xiàn)振臂的細(xì)線(xiàn)連接部分，ｓ１１參數(shù)能夠達(dá)到－２３ｄｂ，但是加上之后，ｓ１１參數(shù)沒(méi)那么好，最多－１０ｄｂ 
我的問(wèn)題是： 
１上面這個(gè)模型，天線(xiàn)芯片引腳與振臂之間的連線(xiàn)，為何要畫(huà)成這么細(xì)的樣子，對(duì)天線(xiàn)性能沒(méi)有影響么？ 
２如果仿真的話(huà)，是不是要加上芯片與振臂之間的細(xì)線(xiàn)部分，那樣的畫(huà)仿真效果不好，該如何處理 
３左邊振臂與天線(xiàn)細(xì)線(xiàn)之間的引腳有個(gè)高頻電感，實(shí)際仿真的時(shí)候我如何處理？ 
４偶極子天線(xiàn)為對(duì)稱(chēng)天線(xiàn)，在左邊加上一個(gè)高頻電感，右邊沒(méi)加，是不是不滿(mǎn)足不平衡了？ 
５完整的仿真這個(gè)天線(xiàn)，包括與芯片引腳的連接部分，該如何建模，以及如何優(yōu)化參數(shù)？ 
求教！ 

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